Bocoran Chipset Helio X30 Memanfaatkan 3-cluster Deca-core CPU

Oleh Blogs RF

Wednesday, April 13, 2016

Bagikan :

Tweet

MediaTek memang dikenal sebagai pemasok chipset untuk perangkat mobile dengan harga yang lebih rendah. Namun kinerja chipset dari MediaTek tak bisa dipandang sebelah mata. Chipset Helio X20 merupakan chipset pertama dari perusahaan ini yang memiliki 3-cluster deca-core yang terdiri dari 2x Cortex-A72 @ 2.5GHz, 4x Cortex-A53 @ 2.0GHz, dan 4x Cortex-A53 @ 1.4GHz.

Chipset Helio X20 sendiri saat ini dikabarkan siap untuk diproduksi secara massal dan perangkat yang bakal menggunakan chipset ini pertama kali diduga Meizu MX6. Selain itu, chipset Helio X25 juga dikabarkan tengah dalam proses pengerjaan dan bakal diusung oleh LeTV Le2.

Kini perusahaan tersebut tampaknya telah mempersiapkan sang penerus yang bernama Helio X30, meskipun X20 dan X25 belum menampakan dirinya. Menurut laporan terbaru, Helio X30 bakal tersedia pada awal 2017 mendatang.

Chipset Helio X30 juga dikabarkan bertaruh pada desain CPU tri-cluster, dengan 2x Artemis core pada 2.8GHz, 4x Cortex-A53 pada 2.2GHz, dan 4x Cortex-A35 pada 2.0GHz. Artemis core sendiri didesain oleh ARM yang mana merupakan penerus dari Cortex-A72 dan sebagai penantang dari Kyro core buatan Qualcomm.

A35 sangat hemat daya dan menawarkan kinerja hingga 40% lebih cepat dari pendahulunya, yakni Cortex-A7. Helio X30 harus membawa unit pengolah grafis 4-core PowerVR 7XT, mendukung kamera hingga resolusi 26MP, setup dual-camera, koneksi VR, dan LTE Cat.13. MediaTek dikabarkan memproduksi Helio X30 dengan proses FinFET 10nm oleh TSMC, yang berarti efisiensi tenaga listrik 100% lebih baik dari generasi sebelumnya, yakni Helio X20. Namun ini masih sebatas rumor, sehingga belum dapat dipastikan 100% kebenarannya.

Tag : Multimedia